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一种集成电路用封装基板精细导线制作方法技术_技高网

本专利技术提供的集成电路用高密度封装基板精细导线制作离子注入+化学镀铜工艺方法流程如下:采用积层工艺完成层间介质材料ABF膜压合固化的待加工封装...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1951... 2018-11-21

一种电路基板内埋无源器件的集成方法技术,集成电路基板专利_技高网

本专利技术资料涉及一种电路基板内埋无源器件的集成方法,包括:选取多层介质,在电磁场仿真环境中,建立无源器件三维模型;对无源器件三维模型进行电磁场仿真与优化,导出...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1600... 2019-8-18

一种集成电路基板用电子级超细复合硅微粉的制备方法技术资料下载_...

本发明是一种集成电路基板用电子级超细复合硅微粉的制备方法,其步骤如下:将熔融硅微粉,加入高速搅拌机中高速搅拌升温,再加入乳化分散剂六甲基二硅胺烷高速搅拌,过...
www.jigao616.com/zhuanlixiazai_14238... 2019-8-15

一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板集成电路板制造技术

本发明专利技术涉及覆铜箔板及集成电路板领域,尤其涉及一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板集成电路板。其技术方案:一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板或集成...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1530... 2017-5-13

GaN基单片集成式半桥电路制造技术,集成电路基板专利_技高网

本专利技术资料属于半导体器件及集成电路技术领域,具体的说是涉及一种GaN基单片集成式半桥电路。与常规的由分立器件组成的半桥电路不同的是,本专利技术...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1756... 2018-3-28

一种邦定基板电路板及邦定电路模组制造技术,模组绑定专利_技高网

本专利技术资料提供了膨胀量的测量一种邦定基板电路板及邦定电路模组,解决了邦定过程中由于高温高压环境下基板发生膨胀后,不能计算基板的膨胀率的问题。包括:第一...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1912... 2019-8-17

一种集成电路板用灌封胶及其制备方法技术,电路板灌封胶清除专利_...

本专利技术资料公开了一种集成电路板用灌封胶,其特征在于,由按重量比为1:(1‑2)的A组分和B组分组成;所述A组分包括以下重量百分比的原料:表面修饰硅掺杂纳米...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1875... 2019-8-17

一种陶瓷基板结构及切割方法技术,陶瓷基板激光裂片切割专利_技高网

本专利技术涉及陶瓷基板的加工,尤其涉及一种陶瓷基板结构及切割方法。技术介绍MEMS传感器制作在以印刷电路的陶瓷基板为基岛,MEMS集成电路粘贴在基岛上。...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1804... 2018-5-26

电子封装件及其制法与基板结构制造技术,封装基板专利_技高网

一种电子封装件及其制法与基板结构,基板结构,包括:具有相对的第一表面与...上一篇:集成电路封装结构制造技术 下一篇:芯片封装结构制造技术 ...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1579... 2017-7-10

一种芯片拾取交接装置制造方法及图纸,半导体芯片的拾取装置专利_...

随着现代信息科技的不断发展,集成电路芯片正在日益朝向高密度、高性能的方向发展...一侧背向芯片拾取装置的吸嘴侧,然后通过机器视觉识别对准,最后将芯片放置到基板...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1765... 2019-8-17