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电子器件封装用带制造技术,电子元器件编带封装专利_技高网

本专利技术资料提供一种电子器件封装用带,其能够抑制在对粘接剂层进行预固化时半导体、粘接剂层及半导体芯片的层叠体发生翘曲,并且能够抑制在倒装片连接时粘接剂层...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1805... 2018-9-21

电子模块及用于封装电子模块的方法技术,模块封装专利_技高网

本专利技术资料提出了一种车辆的控制器的电子模块,其具有作为控制单元的至少一个带有电子元器件(2)的电路载体(1)并且具有至少一个电子部件(3、3A),至少一个...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1693... 2018-10-5

电子器件封装用树脂组合物和电子器件制造技术,电子器件专利_技高网

一种电子器件封装用树脂组合物和有机EL元件,该电子器件封装用树脂组合物包含下述通式(1)所表示的金属络合物作为交联性有机金属干燥剂,该金属络合物具有交联性醇盐...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1611... 2018-9-26

电子器件制造技术,电子器件大全专利_技高网

本专利技术资料提供了一种电子器件,包括第一晶体管、电阻、电源提取电路单元、核心电路单元、接地线管脚和用于实现通讯及提供电源的数据线管脚;所述第一晶体管的...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1551... 2018-9-30

一种100G光电子器件封装结构制造技术,光器件封装专利_技高网

本专利发明技术资料公开了一种100G光电子器件封装结构,包括壳体,所述壳体左侧通过三组第一连接套连接有三组光纤进线,所述壳体右侧通过三组第二连接套连接有三...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1895... 2018-9-21

中空型电子器件密封用片、中空型电子器件封装体的制造方法及中空...

本专利技术资料提供能够抑制进入电子器件与被粘物之间的中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的中空型电子器件密封用片。就本专利技术资料的中空型...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1413... 2016-12-9

一种柔性半导体薄膜电子器件封装结构及封装方法技术

本专利技术资料公开了一种柔性半导体薄膜电子器件封装结构,包括生长于柔性半导体薄膜电子器件之上的水氧阻隔层/导电层组合结构和生长于水氧阻隔层/导电层组合结构之...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1469... 2018-10-2

一种柔性OLED器件封装方法技术,柔性电子器件专利_技高网

本专利技术资料涉及一种柔性OLED器件封装方法,所述的封装方法为:(1)将预先制备好的OLED样品放在两片良好的阻隔膜中间;(2)在OLED样品的上方叠放或制作吸气层;(...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1701... 2018-10-2

...的封装组件及封装方法、显示装置制造方法及图纸,光电子器件与...

本专利技术资料公开一种OLED器件封装组件及封装方法、显示装置。在封装OLED器件封装薄膜中设置导热层,导热层远离OLED器件的一侧设置有沿预定方向交错设置的第一...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1618... 2018-10-5

电子器件制造技术,电子器件大全专利_技高网

本专利技术资料涉及电子器件。该电子器件包括在单个壳体中的多个半导体芯片。这样的半导体芯片可以包括不同的半导体材料,例如它们可以包括GaN。使用键合夹片而不是键...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1820... 2018-10-2