全文搜索
标题搜索
全部时间
1小时内
1天内
1周内
1个月内
默认排序
按时间排序
为您找到相关结果218个

MEMS器件封装结构制作方法技术,元器件封装专利_技高网

本申请实施例提供一种MEMS器件封装结构制作方法。其中,MEMS器件,包括:MEMS封装结构;以及内设于MEMS封装结构且与MEMS封装结构电连接的MEMS部件;其中,MEMS封装结构设...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1629... 2018-12-4

一种柔性OLED器件封装方法技术,柔性电子器件专利_技高网

本专利技术资料涉及一种柔性OLED器件封装方法,所述的封装方法为:(1)将预先制备好的OLED样品放在两片良好的阻隔膜中间;(2)在OLED样品的上方叠放或制作吸气层;(...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1701... 2018-12-11

OLED器件封装方法、OLED封装器件及显示装置制造方法及图纸

本专利技术资料公开了一种OLED器件封装方法、OLED封装器件及显示装置,属于OLED领域。所述方法包括:在待封装OLED器件上形成第一层无机薄膜;在所述第一层无机薄膜的...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1307... 2018-11-28

TVS器件封装结构制造技术,tvs封装专利_技高网

本专利发明技术资料公开了一种TVS器件封装结构,包括:引线部分;基岛部分,所述基岛部分的下表面设置有下凹槽,且所述基岛部分的上表面具有第一缺口;芯片...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1507... 2017-4-6

半导体器件的FOWLP封装结构及制作方法技术,半导体器件封装专利_技...

本专利技术资料提供了一种半导体器件的FOWLP封装结构及制作方法,该封装结构包括一个或多个带有焊盘的芯片,芯片非主动面通过DAF膜粘接在载板上,芯片四周...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1269... 2016-1-13

片式元器件的封端方法及制备方法技术,电子元器件封装专利_技高网

本专利技术资料涉及一种片式元器件的封端方法及制备方法。包括以下步骤:采用磁控溅射的方式在所述陶瓷体的端面制备端电极;在所述端电极的表面电镀形成...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1533... 2017-5-16

芯片封装结构及三极管制造技术_技高网

本专利发明技术资料公开一种芯片封装结构,包括:载芯板;芯片,所述芯片固设于所述载芯板的承压面上;隔离层,所述隔离层涂覆或包覆在所述芯片的所有侧壁上;及,...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1905... 2018-12-12

电子封装件及其基板结构制造技术,封装基板专利_技高网

一种电子封装件及其基板结构,包括有第一绝缘层、埋设于该第一绝缘层中且包含有第一电感线路的第一线路层、以及埋设于该第一绝缘层中且包含有第二电感线路的第二...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1849... 2018-12-13

电子部件收纳用封装体、电子装置以及电子模块制造方法及图纸,指令...

电子部件收纳用封装体包含:基部,其包括具有电子部件的搭载部的第1主面;框部,其在基部上包围搭载部而设,具有第2主面;框状金属化层,其设于框部的第2主面;...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1878... 2018-11-4

一种无引线框架的半导体封装结构制造技术,半导体引线框架专利_技...

本专利发明技术资料公开一种无引线框架的半导体封装结构,包括:绝缘金属基板,其包括金属层、散热层以及用于隔离两者的绝缘层;至少一芯片,其固定于金属层上并位于金属...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1690... 2018-12-5