全文搜索
标题搜索
全部时间
1小时内
1天内
1周内
1个月内
默认排序
按时间排序
为您找到相关结果505个

TVS器件封装结构制造技术,tvs封装专利_技高网

本专利发明技术资料公开了一种TVS器件封装结构,包括:引线部分;基岛部分,所述基岛部分的下表面设置有下凹槽,且所述基岛部分的上表面具有第一缺口;芯片...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1507... 2017-4-6

OLED器件封装方法、结构、OLED器件及显示屏技术,元器件封装大全...

本专利技术资料提供本专利技术资料所述OLED器件封装结构,用于封装有机发光二极管层,OLED器件封装结构包括基层,形成于基层的阻隔层,设于所述阻隔层表面的...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1642... 2017-10-22

一种自动对齐同一类型封装器件方法技术,电子元器件封装类型专利_...

本专利技术资料公开了一种自动对齐同一类型封装器件方法,本专利技术资料具有可以非常有效的帮助布线设计工程师快速拜访同一类型的器件,尤其是板卡数量众多...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1579... 2017-7-9

一种功率器件封装结构及封装方法技术,功率器件封装专利_技高网

本专利技术资料涉及一种功率器件封装结构及封装方法及封装方法,本专利技术资料功率器件封装结构包括芯片槽、与芯片槽一体的是可以单独用作一个电极的金属外壳、通过...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1397... 2019-4-16

一种功率器件封装结构制造技术,功率器件封装专利_技高网

本专利技术资料涉及一种功率器件封装结构。本专利技术资料功率器件封装结构具有4个外接引脚,新增加的一个外接引脚作为栅驱动源极,旁通了主电源源极导线和引脚的寄生...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1431... 2019-4-11

功率器件封装结构及封装方法技术,功率器件封装专利_技高网

本专利技术资料涉及一种功率器件封装结构及封装方法。本专利技术资料功率器件封装结构包括封装体和侧边引脚,所述封装体是带有器件的基板经过封装处理的结构体,所述侧...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1025... 2019-4-9

芯片封装结构及三极管制造技术_技高网

本专利发明技术资料公开一种芯片封装结构,包括:载芯板;芯片,所述芯片固设于所述载芯板的承压面上;隔离层,所述隔离层涂覆或包覆在所述芯片的所有侧壁上;及,...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1905... 2019-4-15

有机电致发光器件封装结构及封装方法、柔性显示装置制造方法及...

本发明专利技术提供了一种有机电致发光器件封装结构及封装方法、柔性显示装置,属于有机电致发光领域。其中,有机电致发光器件封装结构包括:用于承...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1231... 2015-11-12

一种适合单色光LED晶元级封装器件结构制造技术,晶元封装专利_技...

本专利技术资料提供一种适合单色光LED晶元级封装器件结构,所述器件结构至少包括:透明衬底、键合在所述透明衬底上表面的薄膜倒装结构的发光二极管芯片以及依次覆盖在...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1613... 2019-4-12

集成多输出(INFO)封装件结构及其形成方法技术,集成电路封装专利_...

在诸如集成多输出(InFO)晶圆级封装(WLP)的传统封装技术的一个方面中,再分布层(RDL)可以形成在管芯上方并且电连接至管芯中的有源器件。然后可以形成诸如凸块下...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1522... 2019-4-13