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一种自动对齐同一类型封装器件方法技术,电子元器件封装类型专利_...

本专利技术资料公开了一种自动对齐同一类型封装器件方法,本专利技术资料具有可以非常有效的帮助布线设计工程师快速拜访同一类型器件,尤其是板卡数量众多...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1579... 2017-7-9

一种优化的芯片级封装工艺方法技术,芯片封装类型专利_技高网

后续封装工艺;有益效果:使用新的工艺后,可以完全屏蔽后续封装工艺金属引线对器件...类型:发明 国别省市:湖北,42 全部详细技术资料下载 我是这个专利的主人 上...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1842... 2019-2-9

OLED器件封装方法、结构、OLED器件及显示屏技术,元器件封装大全...

本专利技术资料提供本专利技术资料所述OLED器件封装结构,用于封装有机发光二极管层,OLED器件封装结构包括基层,形成于基层的阻隔层,设于所述阻隔层表面的...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1642... 2017-10-22

半导体激光器蝶形封装器件制造技术,贴片元器件封装形式专利_技高网

一种半导体激光器蝶形封装器件,包括:一蝶形管壳;一半导体致冷器烧焊在蝶形管壳里面;一热沉上安装有半导体激光器,该半导体激光器与热沉之间用金丝...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_3436... 2012-4-11

半导体封装件及其形成方法技术,半导体封装专利_技高网

在PoP器件中,顶部半导体封装件堆叠在底部半导体封装件的顶部上以提供高水平的集成...其他实施例考虑其他应用,诸如不同的封装类型或不同的配置对于基于阅读本专利技术...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1912... 2019-2-5

电子器件封装用带制造技术,电子元器件编带封装专利_技高网

本专利技术资料提供一种电子器件封装用带,其能够抑制在对粘接剂层进行预固化时半导体、粘接剂层及半导体芯片的层叠体发生翘曲,并且能够抑制在倒装片连接时粘接剂层...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1805... 2019-2-3

一种采用TO型封装的半导体器件引线框架制造技术,引线框架专利_技...

本专利发明技术资料的一种采用TO型封装的半导体器件引线框架,包括独立的基导框架和引脚框架,基导框架由多个基导封装单元连续横向连接而成,引脚框架由多个引脚封装...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1638... 2019-2-8

TVS器件封装结构制造技术,tvs封装专利_技高网

本专利发明技术资料公开了一种TVS器件封装结构,包括:引线部分;基岛部分,所述基岛部分的下表面设置有下凹槽,且所述基岛部分的上表面具有第一缺口;芯片...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1507... 2017-4-6

一种柔性OLED器件封装方法技术,柔性电子器件专利_技高网

本专利技术资料涉及一种柔性OLED器件封装方法,所述的封装方法为:(1)将预先制备好的OLED样品放在两片良好的阻隔膜中间;(2)在OLED样品的上方叠放或制作吸气层;(...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1701... 2019-2-13

一种OLED器件的薄膜封装结构及其制备方法技术,薄膜制备方法专利_...

本专利技术资料公开了一种OLED器件的薄膜封装结构,包括:位于OLED基板上的底层无机薄膜层和顶层无机薄膜层;在...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1584... 2019-2-9