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一种优化的芯片级封装工艺方法技术,芯片封装类型专利_技高网

于减薄后的第一晶圆表面引出金属线,进行后续封装工艺;有益效果:使用新的工艺后,可以完全屏蔽后续封装工艺金属引线对器件的影响,简化当前的工艺流程,从而减少多道工艺...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1842... 2019-6-7

TVS器件封装结构制造技术,tvs封装专利_技高网

本专利发明技术资料公开了一种TVS器件封装结构,包括:引线部分;基岛部分,所述基岛部分的下表面设置有下凹槽,且所述基岛部分的上表面具有第一缺口;芯片...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1507... 2017-4-6

电子元器件替代选型系统及替代选型方法技术方案_技高网

确定符号类型:该类型元器件参数值通常是以明确的专业术语枚举表示,如质量等级:军品级、工业级等;封装类型:引线、直插等。确定区间类型:该类型元器件...
http://www.jigao616.com/zhuanlijieshao_20242440.aspx 2019-1-29

一种柔性半导体薄膜电子器件封装结构及封装方法技术

本专利技术资料公开了一种柔性半导体薄膜电子器件封装结构,包括生长于柔性半导体薄膜电子器件之上的水氧阻隔层/导电层组合结构和生长于水氧阻隔层/导电层组合结构之...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1469... 2019-6-4

使用封装部件中的系统的改进的系统技术方案,将原机器中30%的部件...

当前在半导体工业中使用封装内系统(“SIP”)器件来将多个集成电路、其他...类型:发明 国别省市:美国,US 全部详细技术资料下载 我是这个专利的主人 ...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1873... 2018-8-22

一种陶瓷封装元器件快速开封的方法技术,元器件封装专利_技高网

本专利技术资料揭示了一种陶瓷封装元器件快速开封的方法,该方法包括以下步骤:A、用X射线透视仪拍摄需要开封的元器件样品,以确定芯片相应的位置;B、用...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1843... 2018-7-14

封装结构及其制作方法、显示面板技术,面板级封装专利_技高网

薄膜封装方法是目前最常见的柔性显示封装方法,即,采用封装层包覆基板上的OLED器件...类型:发明 国别省市:北京,11 全部详细技术资料下载 我是这个专利的主人 上...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1840... 2019-5-31

晶圆级系统封装方法及封装结构技术方案,晶圆级封装专利_技高网

一种晶圆级系统封装方法及封装结构,封装方法包括:提供器件晶圆,包括器件区以及环绕器件区的切割道区,器件区的器件晶圆中集成有第一芯片,器件区的器件晶圆正面粘贴有...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1906... 2019-5-23

一种OLED封装结构制造技术,led封装结构专利_技高网

这种封装方式工艺成熟,材料明确,但工艺复杂,只能做底发光器件,且封装效能...类型:新型 国别省市:上海,31 全部详细技术资料下载 我是这个专利的主人...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1684... 2017-12-20

一种PTC封装贴片制造技术,1n4007有几种贴片封装专利_技高网

本技术属于电子元器件生产领域,尤其涉及一种全部密封的PTC封装贴片。技术介绍传统...类型:新型 国别省市:四川;51 全部详细技术资料下载 我是这个专利的主人 上...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1407... 2019-5-31