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功率器件封装结构及封装方法技术,功率器件封装专利_技高网

本专利技术资料涉及一种功率器件封装结构及封装方法。本专利技术资料功率器件封装结构包括封装体和侧边引脚,所述封装体是带有器件的基板经过封装处理的结构体,所述侧...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1025... 2018-9-23

一种用于功率器件封装的新型钎料制造技术,功率器件封装专利_技高网

一种用于功率器件封装的复合钎料,本专利技术资料涉及一种新型复合钎料的成分设计并对新型钎料进行初选和优选,本专利技术资料要解决目前功率器件封装中应用80Au‑20Sn...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1651... 2018-10-4

一种功率器件封装结构制造技术,功率器件封装专利_技高网

本专利技术资料涉及一种功率器件封装结构。本专利技术资料功率器件封装结构具有4个外接引脚,新增加的一个外接引脚作为栅驱动源极,旁通了主电源源极导线和引脚的寄生...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1431... 2018-10-7

一种内嵌散热片的表面贴装功率器件封装结构制造技术

本专利技术资料的内嵌散热片的表面贴装功率器件封装结构,包括塑封体,塑封体内设置有引脚且引脚伸出至塑封体外,所述引脚位于塑封体内部分的上表面设置有散热片。本...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1320... 2018-10-2

功率模块封装结构制造技术,led封装结构专利_技高网

本专利发明技术资料公开了一种功率模块封装结构,该功率模块封装结构包括:DBC基板,设于所述DBC基板的芯片,以及与所述DBC基板连接的引线框;其中,所述DBC基板包括印刷...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1654... 2018-9-26

高di/dt光控晶闸管封装结构及封装方法技术,晶闸管封装专利_技高网

本专利技术资料涉及半导体技术,具体的说是涉及一种适用于脉冲功率应用光控晶闸管的封装结构及封装方法。本专利技术资料的光控晶闸管封装结构包括芯片槽、与芯片槽一体...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1906... 2018-10-1

封装器件封装器件的制造方法技术,器件封装专利_技高网

本专利技术资料提供了一种封装器件封装器件的制造方法,封装器件包括:基板、芯片、导电膜和封装体;基板的一侧设置有第一焊盘;芯片包括第二焊盘;导电膜...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1855... 2018-7-28

一种适用于大功率器件的芯片定位夹具组合制造技术,芯片测试夹具...

一种适用于大功率器件的芯片定位夹具组合,它包含专用定位夹具和压块,定位夹具为圆块状,其中部并列排布两个定位腔;定位腔的四角分别开有圆弧;压块形状为端面与芯片...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1847... 2018-10-6

半导体功率器件制造技术,半导体功率器件有哪些专利_技高网

本专利技术资料公开了一种半导体功率器件,包括半导体本体,半导体本体包括最下层的半导体衬底区、设于半导体衬底区上的半导体外延层以及最上层的半导体介质层,半导体介质...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1586... 2018-10-5

微显示器件封装结构和工艺制造技术,功率器件封装工艺流程专利_技...

本专利技术资料提供了一种微显示器件封装工艺,其中,微显示器件封装工艺包括:在微显示器件背板的显示区域上使用原子层沉积形成封装层结构;对封装层结构的...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1483... 2017-3-17