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一种陶瓷封装元器件快速开封的方法技术,元器件封装专利_技高网

本专利技术资料揭示了一种陶瓷封装元器件快速开封的方法,该方法包括以下步骤:A、用X射线透视仪拍摄需要开封的元器件样品,以确定芯片相应的位置;B、用...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1843... 2018-7-14

一种PTC封装贴片制造技术,1n4007有几种贴片封装专利_技高网

本技术属于电子元器件生产领域,尤其涉及一种全部密封的PTC封装贴片。技术介绍传统的双片封装结构贴片PTC热敏电阻采用的是将PTC瓷片采用热风焊接引脚后再装入注塑成型镂空...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1407... 2019-5-15

TVS器件封装结构制造技术,tvs封装专利_技高网

本实用新型专利技术公开了一种TVS器件封装结构,包括:引线部分;基岛部分,...使两极间的电压箝位于一个预定值,有效地保护电子线路中的精密元器件免受...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1507... 2017-4-6

假冒翻新塑封器件识别方法技术_技高网

本发明专利技术提供一种假冒翻新塑封器件识别方法,包括以下步骤:S1:运用显微镜放大...抗振电子元器件封装结构制造技术 一种工作电压测试装置的测试电路、方法... 电磁...
http://www.jigao616.com/zhuanlijieshao_19509266.aspx 2019-5-14

一种用于半导体激光器封装的耦合调整用夹具及装置制造方法及图纸,...

本技术属于光电子器件领域,更具体说是一种用于半导体激光器封装的耦合调整用夹具及装置。技术介绍相比于其他类型的激光器,半导体激光器以其独有的优势,如寿命长、...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1842... 2019-5-14

双向集成埋入式芯片重布线基板结构制造技术,硅基板埋入扇出型封装...

本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种双向集成埋入式芯片重布线基板结构,它能够多层双向埋入元器件,有效地节约了基板空间提高了封装工艺的...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1473... 2017-3-1

一种用于5G通讯高速激光器TO封装管帽的制备方法技术

制备方法用于双芯片激光器TO封装,可达到40GHz的带宽,从而大幅降低成本并实现小型化的目的,并实现和现有的光器件标准兼容,有效推进高速光器件的5G网络...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1666... 2017-11-30

一种热封型盖带结构制造技术_技高网

现有技术中,热封型盖带产品一般要求透光率并不高,但是对于需要通过盖带观察封装在载带口袋里的电子元器件芯片的标记的工艺流程,就未必能满足该生产要求,而且生产...
http://www.jigao616.com/zhuanlijieshao_18301776.aspx 2019-5-11

用于将柔性电子器件连接到电线的方法技术,柔性电子器件专利_技高网

本发明专利技术涉及一种用于将柔性有机电子器件连接到电线(2)的方法,该...(321)界定接触表面,‑该封装阻隔膜的切口界定切口表面,该切口表面具有最...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1469... 2017-2-23

汕头华汕电子器件有限公司专利_技高网

汕头华汕电子器件有限公司共有40项专利 一种基于机器视觉的芯片封装外观质量在线...其前后夹板中间具有供元器件通过的轨道,在轨道安装有放置元器件的固定条,固定条...
www.jigao616.com/zhuanli/shantouhuas... 2019-5-15