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片式元器件的封端方法及制备方法技术,电子元器件封装专利_技高网

本发明专利技术涉及一种片式元器件的封端方法及制备方法。包括以下步骤:采用磁控溅射的方式在所述陶瓷体的端面制备端电极;在所述端电极的表面电镀形成...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1533... 2017-5-16

OLED器件封装方法、结构、OLED器件及显示屏技术,元器件封装大全...

本发明专利技术提供本发明专利技术所述OLED器件封装结构,用于封装有机发光二极管层,OLED器件封装结构包括基层,形成于基层的阻隔层,设于所述阻隔层表面的...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1642... 2017-10-22

一种陶瓷封装元器件快速开封的方法技术,元器件封装专利_技高网

本专利技术资料揭示了一种陶瓷封装元器件快速开封的方法,该方法包括以下步骤:A、用X射线透视仪拍摄需要开封的元器件样品,以确定芯片相应的位置;B、用...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1843... 2018-7-14

一种LED模组封装方法技术,模组封装专利_技高网

本专利技术的技术方案如下:一种LED模组封装方法,具体步骤如下:(1)在载板各面上设计若干个放置LED元器件的焊盘及导电线路,将各元器件电路联通起来;(2)将若干个...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1551... 2019-2-17

半导体激光器蝶形封装器件制造技术,贴片元器件封装形式专利_技高网

一种半导体激光器蝶形封装器件,包括:一蝶形管壳;一半导体致冷器烧焊在蝶形管壳里面;一热沉上安装有半导体激光器,该半导体激光器与热沉之间用金丝...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_3436... 2012-4-11

一种基于3D打印的系统级封装方法和封装系统技术方案

封装方法包括以下步骤:提供载体;在所述载体的表面上利用3D打印法打印第一封装基板,所述第一封装基板上设置有金属线路;将第一元器件固定在第一封装...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1842... 2018-7-12

一种TR组件的封装方法技术,tr组件专利_技高网

,更具体地说,本专利技术涉及一种TR组件的封装方法。技术介绍微波组件是利用各种微波元器件(至少有一个是有...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1396... 2016-11-9

一种检查PCB上的封装是否正确的方法技术,检查机油的正确方法专利_...

本发明专利技术公开了一种检查PCB上的封装是否正确的方法,其实现过程为:首先对...又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1412... 2019-2-12

TVS器件封装结构制造技术,tvs封装专利_技高网

本实用新型专利技术公开了一种TVS器件封装结构,包括:引线部分;基岛部分,...使两极间的电压箝位于一个预定值,有效地保护电子线路中的精密元器件免受...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1507... 2017-4-6

一种中空纤维帘式膜元件封胶方法及其封装装置制造方法及图纸

本申请涉及一种中空纤维帘式膜元件封胶方法以及由该方法形成的封装装置,...元器件封装大全技术 声波元件封装结构及其制造方法技术 用于吸收气密性封装...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1496... 2017-4-2