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OLED器件封装方法、结构、OLED器件及显示屏技术,元器件封装大全...

本专利技术资料提供本专利技术资料所述OLED器件封装结构,用于封装有机发光二极管层,OLED器件封装结构包括基层,形成于基层的阻隔层,设于所述阻隔层表面的...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1642... 2017-10-22

一种系统级封装模组及电子装置制造方法及图纸,电子元器件封装大全...

本实用新型专利技术公开了一种系统级封装模组及电子装置。该系统级封装模组包括:多个SIP模块,多个SIP模块间进行层叠设置;柔性印刷电路板,电互连两相邻设置的SIP模块...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1572... 2018-10-26

一种扁平封装电子元器件引脚共面性检测系统技术方案

一种扁平封装电子元器件引脚共面性检测系统,包括自翘接触杠杆与信号处理系统7,自翘接触杠杆包括线位移传感器1、自翘接触杠杆2、支点3、杠杆支柱4、电极A5、电极B6...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1645... 2018-10-30

电子元器件封装大全_技高网站内搜索

一种系统级封装模组及电子装置制造方法及图纸,电子元器件封装大全... 本实用新型专利技术公开了一种系统级封装模组及电子装置。该系统级封装模组包括:多个SIP模块,...
s.jigao616.com/cse/sea...元器件封装... 2018-10-19

电子元器件封装制造技术,电子元器件封装大全专利_技高网

本专利发明技术资料为电子元器件封装,底板两侧设有倒L型的扣板,盖板两侧分别设有与扣板相对应的耳板,底板后部同样设有L型的锁板,锁板内部设有上凹的锁槽,盖板...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1898... 2018-9-22

电子器件封装用带制造技术,电子元器件编带封装专利_技高网

本专利技术资料提供一种电子器件封装用带,其能够抑制在对粘接剂层进行预固化时半导体、粘接剂层及半导体芯片的层叠体发生翘曲,并且能够抑制在倒装片连接时粘接剂层...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1805... 2018-11-5

片式元器件的封端方法及制备方法技术,电子元器件封装专利_技高网

本发明专利技术涉及一种片式元器件的封端方法及制备方法。包括以下步骤:...元器件封装大全技术 声波元件封装结构及其制造方法技术 用于吸收气密性封装...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1533... 2017-5-16

MEMS器件封装结构制作方法技术,元器件封装专利_技高网

本申请实施例提供一种MEMS器件封装结构制作方法。其中,MEMS器件,包括:MEMS封装结构;以及内设于MEMS封装结构且与MEMS封装结构电连接的MEMS部件;其中,...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1629... 2017-9-26

...上料插装机构及插装机制造技术,5.08接线端子pcb封装专利_技高网

印制电路板(PCB板)组装按元器件的类别一般分为可分为自动装配和人工装配两类,...5.08接线端子pcb封装技术 PCB板插装机的端子上料插装机构及插装机制造技术 可...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1444... 2018-10-26

一种陶瓷封装元器件快速开封的方法技术,元器件封装专利_技高网

本专利技术资料揭示了一种陶瓷封装元器件快速开封的方法,该方法包括以下步骤:A、用X射线透视仪拍摄需要开封的元器件样品,以确定芯片相应的位置;B、用...
www.jigao616.com/zhuanlijieshao_1843... 2018-7-14